芯片
1东芝预计本财年盈利将增至97.5亿美元 仍出售芯片部门
腾讯科技 (0)据外媒报道,日本科技公司东芝表示,得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益,预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称,当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元(约合97.5亿美元),标志着该公司连续**年实现盈利。此前,由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支,东芝曾连续多年亏损。去年,东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财团,但有消息人士称,如果这笔交易未能在本月获得中国监管机构的批准,东芝可能会寻求放弃出售,转而支持其他选项。不过,东芝在周二表示,它仍然计划出售芯片部门。
富士通DLU、HPC芯片 台积电代工
工商时报 (0)人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。 AI学习技术之一的深度学习,是推进AI判断的重要技术,但是深度学习目前遇到的*大问题,是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间,富士通推出了全球速度*快的深度学习伺服器及云端运算服务Zinrai深度学习系统,同时也针对深度学习的特性,自行设计DLU深度学习芯片,预计今年可望开始出货。相较于业界多半采用绘图处理器(GPU)的平行运算技术来进行AI深度学习,富士通则自行开发专为深度学习打造的DLU多核心深度学习芯片,同时是利用平行运算的原理,但是可以有效降低运算功耗,目标是比竞争对手的深度学习芯片,拥有10倍的每瓦性能(Performance per Watt)表现。此外,富士通也将把DLU芯片应用在超级电脑“京”当中,而且可与富士通自行设计的Tofu互联技术相结合,将
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2国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”
宁夏新闻网 (0)宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是**个环节,硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内,大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后,可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求,保证国内市场供应硅片**性及集成电路产业链的完整和稳定。同时,降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖,大幅降低成本并增加产业竞争力,满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成******的大尺寸半导体硅片产业化、**研究和开发基地。6月份试投产后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片,项目达产后,年销售收入10亿元。近年来,银川经济技术开发区先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目,建成世界知名的单晶硅生产基地、国内*大的工业蓝宝石生产基地,正
芯片龙头市值蒸发百亿 汇顶科技覆巢之下焉能完卵
新浪证券 (0)上市后备受追捧,股票连续20个涨停,如今却是业绩一落千丈,机构争相出逃。 遭遇业绩大幅下滑的冲击,周四汇顶科技开盘再度跌停,这已是公司第三个跌停,随后跌停被打开,收盘仍重挫7%。作为全球指纹识别芯片龙头,顶着多重光环的汇顶科技在上市后便受到资金的疯狂追捧,连续20个涨停。然而时过境迁,如今公司业绩不佳,去年净利增速下滑,一季报业绩更是大降九成,导致机构出逃,股价也被腰斩。如今面对智能手机产业链的下滑态势,公司能否重振雄风,只能拭目以待了。三天市值蒸发超百亿元戴着“全球人机交互及生物识别技术***”的光环,汇顶科技于2016年10月17日登陆A股,备受市场推崇,上市后连续20个涨停,表现极其惊艳。资料显示,公司主营指纹识别芯片和触控芯片,为自主知识产权核心技术企业,国内外**智能终端品牌的原厂供应商,产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。4月27日,汇顶科技公布了年报和一季报。年报显示,去年公司实现营收36.82亿,同比增长19.56%;实现净利润8.87亿元,仅同比小幅增长3.52%
全球人工智能芯片厂商前15强:华为成中国大陆地区*强芯片厂商
达普芯片交易网 (0)苹果的A11和华为的麒麟970相继问世,在手机以至通信行业中,成为人们一直关注并热议的话题。在国内,专注或者参与研发设计人工智能芯片的公司有很多,包括寒武纪、中星微、地平线机器人、深鉴科技、杭州中天微、杭州国芯、西井科技、比特大陆、云天励飞和百度等。然而,据市场研究机构Compass Intelligence近日发布*新的AI芯片厂商排名数据显示:前三名分别被英伟达、英特尔和恩智浦占据,之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星电子、华为、Imagination、Synopsys和联发科。Compass Intelligence除了发布该项排名数据外,还评选出了得分*高的24家厂商的名单。除了上述15强人工智能芯片厂商外,另外9家人工智能芯片厂商还有Marvell、赛灵思、CEVA、益华计算机Cadence、General Vision、瑞芯微电子、寒武纪、Verisilicon、Horizon Robotics。Compass Intelligence的顾问Nadine Manjaro就此表示,每一年里,该机构都会通过**的架构、建模和市场情报等数据,来评估在物联
寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品
厂商消息 (0)2018年5月4日,中国 北京——****大芯片自动化设计解决方案提供商及****大芯片接口IP供应商、信息**和软件质量的全球***Synopsys(NASDAQ: SNPS)今日宣布,智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性,支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 寒武纪CEO陈天石表示:”随着智能处理器产品研发的日益复杂化,以及需要协同验证的软件数量的成倍增加,我们需要一种高性能原型验证设备来执行实际验证。Synopsys的HAPS-80可提供执行复杂软件测试和实际接口测试所需的性能和可扩展性,可让我们更快地向客户交付寒武纪的智能处理器产品,也让我们的客户在寒武纪的智能平台上提早开发软件生态和解决方案。”HAPS-80致力于加速整个验证和软件开发周期和缩短上市时间。此次寒武纪在上海发布的新一代机器学习处理器云端智能芯片MLU100通过使用HAPS-80,能够加快其软件和系统验证迭代速度。HAPS-80的远程访问功能,也使得寒武纪软件人员
道琼社:东芝芯片事业可能不卖了
经济日报 (0)道琼社引述消息来源报导,东芝几乎已放弃出售芯片事业的交易,因为公司高层认为近期内中国反垄断局主管当局不太可能通过此案,因此东芝将加速考虑其他选项。 东芝早在去年9月就和???国私募业者贝恩(Bain)带头的联盟达成协议,以180亿美元出售其NAND快闪存储器部门,但此案至今始终等不到中国大陆反垄断监管部门的同意。知情人士透露,****近几周对此案的进展大多不予置评。此时正值中美贸易紧张升温,而贝恩等部分买方联盟成员正是来自美国。高通欲以440亿美元买下恩智浦(NXP)一案,至今同样未获中国主管当局同意。这是另一桩买方与美国有关的交易。知情人士表示,依中国的指导方针,主管当局*晚可以到本月底再决定是否放行,在*后一刻通过此案也不是不可能。东芝和贝恩的代表都表示正在等待中国的决定。而报导指出,在东芝内部,高阶主管已经在为下一步准备。消息人士说,这件案子停滞不前,目前的计画已经胎死腹中。
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3旅美学者:芯片不是靠一群穷人做出来的
凯迪网 (0)中国高科技龙头企业之一的中兴通信,因为涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,遭到了美国的定点打击。这是中美贸易战的一个小回合,但是,中兴居然没有还手之力,公司突然全线陷入了溃败边缘。原因是,中兴依然“缺芯少魂”,核心技术,依然依赖美国。 单芯片Transceiver方案提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里*为棘手的问题。美国可谓是一剑封喉。去年12月,在广州一个论坛上,我有幸见到中兴某位高层,他展示了一个漂亮的PPT,列举中兴的AI优势,并雄心勃勃地讲述“智能城市”规划。多说一句,此人表现强势,没有顾及其他嘉宾的感受,自说自话地炫耀。也是在这个论坛上,有学者断定,中国人工智能水平可以媲美美国。现在看来,有些话说早了。虽然早就知道高科技领域中美的差距,但真的没想到,落败得如此之快。在中美贸易战开战半个月以来,我经历了三次难忘的谈话。三个谈话对象,分别是一位曾经在腾讯工作的**工程师,我叫他A。一位是研究中美关系的学者,我叫他B。第三位是一位美国科学家,他曾效力于NASA,负责间谍卫星的开发,我就叫他C。他是我在美国的房东的朋友
路透:大基金二期募资接近完成190亿美元
路透 (0)中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际,这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业,协助降低对进口芯片的依赖。 根据三位知情消息人士表示,大基金已接近宣布成立一个新基金,专注于扶持本土芯片生产及技术。知情人士称,近期贸易争端和中兴事件之前,大基金二期就已经在筹备之中,但补充说,由于贸易紧张局势加剧,中国政府目前计划增加该行业的整体投资。由于事涉敏感,三位消息人士均要求匿名。工信部和国家集成电路产业投资基金没有立即回应置评请求。一位直接消息人士称,国开金融将担任一期和二期基金的主承销商,并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。周四致电国开金融无人应答。该公司未立即回复电邮置评请求。第四名消息人士称,这支新基金将专注于三个领域:记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。一些之前的预测曾称,新的半导体基金将筹资1,500-2,000亿元人民币。上述消息人士称,这种预测不准确,人们总是偏于过高预估该基金的规模,使之”听上去挺吓人。”
GMIC圆桌:AI的芯片与算法
新浪科技 (0)4月27日上午消息,2018GMIC大会今日在北京召开,卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI**科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问,杨林表示,他们开发了一款可以通过USB连接的硬件,可以用于AI计算。他认为,我们现在需要将AI“玩”起来,这样才能迎来发展;李维兴则认为手机等移动平台在发展AI技术上有着很大的机会,手机芯片产量更大、成本更低、集成程度也更高。在接下来的环节中,杨林继续重申了自己“把AI玩起来”的主张,他认为通过AI硬件,我们可以开发出各种有用的产品。他以自己与科大讯飞的合作为例,展示了如何将语音识别集成到AI硬件中。杨林认为,从学生到退休人员,都可以参与到AI的开发中来。李维兴则表示,AI的使用场景是非常丰富的,随着移动平台的发展,手机与汽车都将成为AI的一个终端。杨林补充说,今年的主流移动平台可以提供0.1T的通用算力,这是不够用于大规模AI计算的,所以要在云端算,手机上应用。但是,中国手机总
三星电子:**智能机元件需求疲软、挖矿芯片夯
精实新闻 (0)三星电子公司 (Samsung Electronics Co.)4月26日指出,存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现,但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高,主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及**手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。 三星指出,第2季NAND报价将呈现疲软,但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言,10 纳米应用处理器与加密货币挖矿芯片出货量都将呈现上扬,但获利将因**智能手机元件需求疲软而受到压抑。三星对元件事业体下半年的展望抱持正面看法、预期DRAM需求将会续强且智能手机用OLED面板需求将会反弹。三星预期第2季NAND整体需求将会呈现扩增,数据中心预估仍将是SSD需求的主要动能来源。在美国、中国扩建数据中心的带动下,强劲的伺服器需求将带动相关DRAM销售攀高。拜高效能运算(HPC) 芯片组需求上扬之赐、三星第1季晶圆代工盈余呈现季增。三星电子预期2018年晶圆代工事业营收将可超过100亿美元、坐稳全球**名的位置。受旗舰级机种销售趋缓、行销成本攀高的影响,三星预估第2季资讯科技(IT)、移动
新iPhone兼用高通英特尔基带芯片,买机靠运气
达普芯片交易网 (0)根据多位分析师预测,苹果极有可能在今年推出三款新iPhone,分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式,以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。 虽然过去有传闻指出,由于与高通 就此来看,如果英特尔基带芯片的供应能力无法顺利提升,苹果势必得在今年持续采用高通的基带芯片。 也就是说,新iPhone的基带芯片的效能之别,将会在今年持续成为讨论话题。 而如果苹果在单一市场同时供应带有不同基带芯片的iPhone,那么将会引爆更多问题。 然而聪明如苹果,应该不会重蹈覆辙。 以iPhone 7这一代为例,苹果在台湾提供的版本,都是搭载英特尔基频芯片的版本,并无法在台买到搭载高通基频芯片的款式。
芯片
4地平线推二代自动驾驶芯片平台 方案已被美厂商采用
达普芯片交易网 (0)地平线昨日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构,并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix 1.0。在未来软硬件进一步协同优化后,征程2.0可实现自动驾驶性能。据地平线创始人及CEO余凯介绍,征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶,由台积电代工生产,基于该芯片架构的Matrix 1.0平台每秒可处理30帧720P视频,并支持4路视频同时输入和实时处理,实现20种不同类型物体的像素级语义分割;同时还可以实现三维的车辆检测,识别场景中的深度信息,进行距离的识别和判断。此外,Matrix 1.0还可以进行人骨骼识别,判断行人朝向,预测行人运动轨迹。地平线方面表示,该平台能够让汽车更好理解复杂场景,特别是可以应对非高速公路环境道路中高度遮挡、快速响应场景下的无人驾驶状况。结合地平线公司自主研发的工具链,***和研究人员可以基于该平台部署神经网络模型,实现开发、验证、优化和部署。去年12月20日,地平线推出两款嵌入式人工智能视觉芯片,其中面向智能驾驶的征程1.0处理器支持L2自动辅助驾驶系统,能够同时对行人、机动车、车道线、交通标示
10亿欧元!博世集团在德国投建300mm芯片产线
中国半导体论坛 (0)德国博世集团*先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式,博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线,总建筑面积10万平米,将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工,预计2021年底正式投产。 博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示:“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日,没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势,这里汇聚着全欧洲****的微电子产业集群,其中包括全球**的德累斯顿工业大学、**的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作,研发*先进的芯片技术,并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”目前博世能够生产的芯片产品有:ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂,该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项**。2008年,博世因在“表面
大基金资本局:3200亿芯片“国家队”浮出水面
达普芯片交易网 (0)4月18日,正值资本市场热捧芯片概念股之时,太极实业大涨6.63%,引发市场关注。有传言称,国家集成电路产业基金(即“大基金”)已经举牌,对此,太极实业对外回应称,如果存在持股超5%的情况,会及时公告。一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命,大基金在资本市场地位重要。举牌太极实业虽未被证实,但其已在市场展开大规模布局。据***记者不完全统计,两年多时间,大基金仅持股超5%以上的上市公司就达11家,市值合计约3200亿元规模,大基金持股市值约350亿元。***记者发现,大基金对上市公司并非简单的财务投资者,已跃居某些公司**大股东。凭借频频资本运作,大基金投资的股票市值迅速膨胀,享受了巨额浮盈。扫货资本市场,在11家上市公司持股超5%2014年9月,在工信部、财政部的指导下,国家集成电路产业投资基金正式设立,其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业,以减少对国外厂商的依赖,该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。成立之后的大基金一直颇为低调。据今年3月媒体报道,大基金总裁丁文武表示,截至2017年底大基金累计有效决策投资67
打破垄断 稻源微电子自主研发超高频芯片
中国江苏网 (0)在扬州仪征经济开发区,有一家叫稻源微电子的半导体企业,六年磨一剑,自主研发出NovaTM超高频芯片,打破了国外技术垄断。昨天,公司董事长王彬接受采访表示,稻源造“扬州芯”,志在射频识别及射频传输芯片领域**实现国产化。如同钢铁石油是工业时代的粮食,芯片就是信息工业的粮食,是智能设备的神经**。王彬解释说:“没有这个小小的芯片,我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设备都无法运转。”资料显示,去年全球芯片销售突破4000亿美元,中国芯片进口需求量大。打破欧美国家垄断,推动更多芯片**国产化,是包括稻源微电子在内很多中国芯片企业的奋斗目标。2010年6月,毕业于清华大学、在美国西雅图和硅谷打拼多年的王彬,被家乡仪征诚意打动——提供3000万元的产业引导资金和贴息担保贷款,毅然决定带着海归团队和超高频芯片项目回乡创业。2015年,稻源设计了世界上**颗专业防伪芯片D315,并基于D315加密芯片自建互联网+云防伪平台,为产品提供全球**数字身份码,通过手机无线扫描实现云端查询防伪、互动,开启了防伪“芯”时代。一个芯片,只有芝麻的四分之一大小,但技术含量却非常高,因此自
马云回应阿里收购中天微进军芯片领域:要研发普惠芯片
快科技 (0)中兴被美国“制裁”,引发全民“中国芯”热情。4月20日,阿里巴巴集团宣布全资收购中国大陆**的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示,IP Core是基础芯片能力的核心,进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。4月25日,马云对话日本稻田大学时,谈到了收购中天微的初衷。马云表示:“我们投入了数十亿美元的资金,并不是为了控制技术,我们想让每一个年轻人,每一家小公司,非洲的任何人,都能以性价比更高的方式分享这项技术,这就是我们为什么收购中天微。”马云说,阿里巴巴进军芯片研发领域,不仅仅是因为美国“制裁”中兴事件,在一个月前就确定要在这**(4月20日)宣布,而“制裁”事件也发生了,这看起来就像是一个巧合。“我们在过去4年中,投资了5家芯片公司,我们相信芯片行业正在改变,大多数电器中都有芯片,所以我们需要廉价的芯片、有效的芯片、普惠性的芯片,它可以被应用在任何领域。”马云称,“我们认为这是一个新的时代,于是我们投资了芯片行业。”马云认为,美国是前驱的**者,而中国还需要很多东西,中国全
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5中国电科38所发布“魂芯二号A”芯片 每秒千亿次浮点运算
央广安徽 (0)4月23日,中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品*强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计,在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算,单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”,代表了一个国家信息技术水平。一直以来,我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前,38所就开始进入数字信号处理器芯片领域。2012年,该所推出我国自主研发的首款实用型高性能浮点通用DSP芯片——“魂芯一号”,性能高于同期市场同类DSP芯片4~6倍,并成功应用在我国空警-500预警机雷达等多个国防科技装备上,成为我国首款广泛应用于国防科技装备的**自主数字信号处理器。“魂芯二号A”采用全自主体系架构,研发历时6年,突破了控制器设计等多个技术难题,获得国家技术发明**、软件著作权等科技成果30余项;拥有当前业界性能*强的DSP核,实现了对国内外同类产品性能指标的超越。相对于“魂芯一号”,“魂芯二号A”性能提升了6倍,通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统等手段,使器件性能千亿次浮点运算同时,具有相对
中兴被禁 芯片市场谁在扮猪吃老虎
北京商报 (0)中兴被禁在全球芯片市场掀起的波澜,并不亚于博通高通数月来风波不断的世纪并购。广阔的应用前景,核心的产业地位,芯片制造商的明争暗斗从未停息。在技术革新、资本驱动和国家战略的簇拥下,全球芯片市场格局几经**。手握利剑的巨头们明争暗斗,而虎视眈眈的后来者也从未停止追赶的步伐。并购高通刚从博通的收购战中走出来,如今又陷入被前董事长私有化的风波。据CNBC报道,今年3月被免去高通董事长职务的Paul Jacobs卷土重来,正与战略投资者和主权财富基金进行谈判,寻求未来两个月买下高通。私有化传闻曝出后,被视为高通潜在投资方的英国芯片商ARM向CNET网站澄清,称公司和Paul Jacobs并未就任何可能收购高通的问题展开讨论。言下之意是,ARM并不打算参与高通私有化。ARM不参与收购高通的逻辑,或许可以从其业务背景来解释。ARM致力于芯片架构研发,包括高通、三星、苹果、联发科等在内的全球千余家移动芯片制造商都是它的客户。换句话说,处在芯片产业上游的ARM不只是与高通合作,它同时也为高通的其他竞争对手提供芯片设计。如果参与私有化,可能会危及ARM与其他芯片制造商的关系。如今,并购成为围绕芯片市场的关
遭旺宏控告侵权 群联:遗憾并重申力挺东芝
钜亨网 (0)FLASH控制芯片厂群联采用搭载东芝闪存芯片的部分产品,18日遭台湾内存厂旺宏指控侵害**权,针对该诉讼案,群联对此指出,深表遗憾,并表示将力挺东芝,也会与???芝共同反击不当的侵权指控。 群联强调,合作伙伴东芝以多项优异**,对群联产品给予完全的**保护,公司将力挺东芝共同强力反击不当的侵权指控。群联在 FLASH 产业累积 17 年**能量,全球**布局完整,前瞻性**数量逾 1400 件,基于捍卫公司智慧财产权、维护员工及股东权益,任何企业产品一旦侵害公司**,也将予以回击,对不当的侵权指控零容忍。事实上,旺宏与东芝的侵权诉讼缘起于去年 3 月,旺宏向美国国际贸易委员会 (ITC) 与南加州法院提起诉讼,控告东芝与相关企业制造与贩售的产品,侵害旺宏 NAND 与 NOR FLASH **权。东芝随后也回击,在去年 10 月于台湾法院,控告旺宏侵害**权,11 月也向日本**特许厅,提出旺宏侵害**。而旺宏与东芝**战尚未有结果,战火持续延烧到供应商,旺宏今日向智慧财产法院针对群联提起诉讼,控告群联采用东芝产品,侵害旺宏**权。
华芯通:进**务器芯片市场Arm技术恰逢其时
中国电子报 (0)编者按:为推动绿色计算产业发展,绿色计算产业联盟(GCC)近日在深圳举办了“绿色计算标准与产业峰会”,会议聚焦生态建设和标准开放。会议期间,《中国电子报》记者围绕绿色计算产业如何健康发展、生态系统如何进一步完善等话题专访了三家有代表性的企业,本报特刊发相关采访的精彩观点,以飨读者。 2016年1月17日,贵州省人民政府与美国高通公司在北京签署战略合作协议,双方合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌成立,华芯通半导体自此进入媒体视野,引起多方关注。合资企业由中方控股,专注于设计、开发并销售先进的Arm服务器芯片。美国高通公司将向合资公司提供其服务器芯片的先进技术,支持华芯通半导体发展成为国内**服务器芯片供应商。经过两年多的发展,华芯通半导体发展现状如何已成为业内媒体关注的话题。近日,贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武在接受记者采访时表示,目前公司发展顺利,已在贵州、北京、上海设立了运营和研发中心,公司**块商用服务器芯片产品预计将在年内面世。当记者问及公司当初为何选择Arm技术路线时,欧阳武表示,我国云服务产业方兴未艾,服务器芯片需求旺盛,在Arm技术与生态的助力下,在贵州省大
胡伟武:用毛泽东思想武装 再干13年应走得通
经济观察报 (0)中国芯片企业“龙芯中科”总裁胡伟武近日接受《经济观察报》采访时表示,要用毛泽东思想武装龙芯课题组,再干13年,中国自主通讯芯片这条路应该走得通。 据经济观察报报道,“龙芯课题组”于2001年正式成立。这一年,集成电路**次出现在中国政府工作报告中。随着中国芯片逆差迅速扩大,中国政府开始投入巨大资源,试图催熟本土产业。2006年,汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪****科技造假案”的汉芯事件使得人们开始重新审视中国芯片。2013年5月,龙芯对CPU的研发路线进行了调整,将CPU结合特定应用来展开,包括宇航、石油、流量表等研制专用芯片。龙芯团队也展开了新一轮的融资行动。2014年,龙芯获得了鼎晖资本的投资。鼎晖是中国*大的资产管理机构之一。但“卖不出去”依然是龙芯面临的*大问题。问题的根源早已在业内形成共识,就是没能建立自主可控的生态。在民用市场,服务器、PC市场的CPU早已是Intel、AMD的天下,Intel更是建立起涵盖知识产权、技术积累、规模成本、软件生态于一体的整个商业模式壁垒,而且这种壁垒从未衰退。记者观察到,龙芯公司会议室的墙上挂着“用毛泽东思想武装龙芯课题组”。胡伟
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6美中贸易摩擦之际 中国放慢审批芯片企业并购交易
路透 (0)路透4月14日 - 华尔街日报(WSJ)周六援引消息人士报导称,美中贸易紧张局势升级之际,两笔价值数百亿美元的芯片企业并购交易因中国监管审查而受到拖延。 由于审批拖延,高通(QCOM.O)以440亿美元收购荷兰恩智浦半导体 (NXPI.O)的交易可能面临风险。据该报称,中国是**没有批准该交易的国家,东芝(6502.T)以190亿美元将芯片业务卖给贝恩资本为首财团的交易也唯独没有获得中国当局的批准。高通与恩智浦的合并协议1月再度延长,截止日期延至4月25日,不过双方有可能决定再次延长期限。该报称,中国国家副主席王岐山上个月向高通执行长Steve Mollenkopf保证,交易审批不会受政治影响。高通和东芝均未立即回复置评请求。
东芝出售芯片子公司或错过*后期限 将寻求更多选择
达普芯片交易网 (0)据路透社报道,中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划,使得该交易不大可能在即将到来的*后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示,正在评估该交易,但没有进一步详述。一位直接知情人士表示,该交易若要在3月31日的*后期限前完成,必须在本周初通过中国的反垄断审批,因行政程序和转账仍需要一定时间完成。如果不能如期完成,东芝将有权在不支付罚金的情况下放弃出售芯片子公司的交易,一些投资者敦促东芝考虑这种选择。东芝的芯片子公司是全球**大NAND芯片生产商。东芝发言人称,公司尚未放弃在月底前完成交易的努力,即便错过期限,仍将尽快出售芯片业务。此前,有分析师预测的将闪存业务分拆上市。也有媒体认为,没有通过反垄断审批,对东芝可能反而是件好事,由于财务数据有所好转,该公司可以重新提高收购报价,甚至比目前的价格高出40亿美元。一些活跃的股东反对东芝此次交易,认为资产价值被低估,他们认为应该和贝恩资本重新洽谈收购价,或是让闪存业务分拆上市。一般认为,东芝交易*大的审核难度来自韩国海力士公司。行
更小更快:太赫兹电脑芯片触手可及
固态电子技术网站 (0)经过三年的广泛研究,耶路撒冷希伯来大学物理学家Uriel Levy博士及其团队开发出新技术,使我们的计算机和所有光通信设备能够使用太赫兹微芯片,且运行速度提高100倍。到目前为止,创建太赫兹微芯片的方式存在两大挑战:过热和可扩展性。本周在“激光与光电子评论”上发表的一篇论文中,希伯来大学纳米光电研究团队负责人Levy博士和希伯来大学名誉教授Joseph Shappir证明了一种新的光学技术概念,该技术将光通信速度与电子产品可靠性和制造可扩展性集成于一体。光通信涵盖所有使用光线并通过光缆传输的技术,例如互联网、电子邮件、短信、电话、云计算和数据中心等。光通信速度非常快,但在微芯片中,它们变得不可靠,难以在大量的数量中复制。现在,利用金属氧化物—氮化物—氧化物—硅(MONOS)结构,Levy博士及其团队提出了一种新型集成电路,即将闪存技术—闪存驱动器和闪存盘—集成在微芯片中。如果成功,该技术将使标准8-16千兆赫计算机运行速度提高100倍,并将使所有光学设备更接近通信的圣杯—太赫兹芯片。正如Uriel Levy博士所分享的那样,“这一发现可以帮助填补“太赫兹空白”,并创造新的、功能更强大的
专家分享:3nm实现之路有哪些挑战?
Cadence (0)3nm测试芯片 2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片,今年二月底,Cadence与imec再次联合宣布,下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳Cadence Genus? 综合解决方案和Innovus? 设计实现系统,测试芯片采用业界通用的64-bit CPU设计,内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线间距*小仅为21nm。21nm 这一数字可能并不直观,如果对标单次曝光193nm光刻技术布线间距不得超过80nm这一要求的话,该设计方案有多么先进则可见一斑了。与较早的5nm测试芯片类似,3nm芯片在研究 PPA目标时采用了 EUV及193i 多重曝光双假设的方案。要实现元件互联,变量和电阻(特别是触点/通孔)是*大的挑战。如需了解详细内容,请参阅我几个月前发布的一篇题为IEDM短期课程:5nm之后的博文。测试芯片的目的之一是测量并改进变量。用于3nm芯片的EUV 技术需要双重曝光,因为EUV“光”的波长为13.5nm;EUV也可以用来测试新的通路,以及钴和钌等新材料。设计技术的协同优化过去几十年里,制程工艺的扩展以及设计规则对内容库的丰富是摩
比特大陆的竞争对手来了!三星为Halong Mining打造ASIC矿机芯片
36氪 (0)DragonMint T1可能是市场上效率*高的矿机,甚至超过了比特大陆的S9蚂蚁矿机的表现。 根据一下采矿设备分销商披露的信息显示,三星正在为新兴的挖矿硬件制造商Halong Mining公司生产ASIC芯片。本周二,线上挖矿设备零售商MyRig在*******上发布了一张晶元照片,晶元是用于制造集成电路的半导体材料,多指单晶硅圆片。他们的推文中写道:“现在龙要飞起来了(注:Halon Ming公司推出的DragonMint T1矿机名称中Dragon即龙的意思),这个芯片将会助力DragonMint T1矿机。没错,是三星公司;没错,是十纳米。我们可以肯定,有些人过去已经看到了一些新闻。”实际上,从去年开始,三星就启动了专为比特币挖矿而设计的ASIC芯片开发工作。当时,三星公司没有披露这款芯片的买方是谁,而且对这家公司的身份三缄其口,只确认了是一家中国挖矿公司。另一方面,Halong Mining公司作为挖矿行业的后起之秀,目前还没有被太多人所知。去年,该公司发布了**款矿机DragonMint T1,但直到*近才开始向客户发货。比特币核心(Bitcoin Core)***BTCD